隨著電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，企業(yè)需要不斷滿(mǎn)足日益縮短的新品上市周期、對(duì)清洗和無(wú)鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢(shì)，這對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速度、更易用、更環(huán)保以及生產(chǎn)線(xiàn)更加柔性的方向發(fā)展。貼片機(jī)的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現(xiàn)任意切換;貼片頭換成點(diǎn)膠頭即變成點(diǎn)膠機(jī)。印刷、貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板變化時(shí)所持有的柔性能力將更強(qiáng)。
同時(shí)，通過(guò)產(chǎn)線(xiàn)高速化、設(shè)備小型化帶來(lái)了高效率、低功率、低成本。對(duì)貼片機(jī)來(lái)說(shuō)，能滿(mǎn)足生產(chǎn)效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，雙通道貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)為SMT設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
在新技術(shù)革命和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新訴求的共同推動(dòng)下，需求在深度和廣度方面都發(fā)生了重大變化。當(dāng)前，“轉(zhuǎn)型升級(jí)”和“兩化融合”正是體現(xiàn)這兩方面推動(dòng)因素作用下需求發(fā)生變化的標(biāo)志性概念。降低人工成本，增強(qiáng)自動(dòng)化水平是制造端技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)的根本要求，也為smt設(shè)備帶來(lái)了強(qiáng)勁的需求動(dòng)力。
