隨著電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期、對清洗和無鉛焊料應用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速度、更易用、更環(huán)保以及生產(chǎn)線更加柔性的方向發(fā)展。貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現(xiàn)任意切換;貼片頭換成點膠頭即變成點膠機。印刷、貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板變化時所持有的柔性能力將更強。
同時，通過產(chǎn)線高速化、設備小型化帶來了高效率、低功率、低成本。對貼片機來說，能滿足生產(chǎn)效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，雙通道貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達到100000CPH左右。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級為SMT設備市場帶來機遇和挑戰(zhàn)。
在新技術(shù)革命和經(jīng)濟社會發(fā)展新訴求的共同推動下，需求在深度和廣度方面都發(fā)生了重大變化。當前，“轉(zhuǎn)型升級”和“兩化融合”正是體現(xiàn)這兩方面推動因素作用下需求發(fā)生變化的標志性概念。降低人工成本，增強自動化水平是制造端技術(shù)轉(zhuǎn)型升級的根本要求，也為smt設備帶來了強勁的需求動力。
