“高度集成的微型化和模塊化是下游電子產(chǎn)品發(fā)展的技術需求，也是印制電路板(PCB)為全面支持電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢”，在談到高端PCB發(fā)展的創(chuàng)新技術趨勢時，奧特斯集團移動設備和封裝載板事業(yè)部首席執(zhí)行官兼中國區(qū)總經(jīng)理潘正鏘先生如是表示，“隨著埋嵌式組件封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)等新技術在高端物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、可穿戴式設備、工業(yè)自動化解決方案、車聯(lián)網(wǎng)及無人駕駛等方面的應用，奧特斯將一如既往地視技術為核心驅(qū)動力，以豐富的技術能力提供尖端科技產(chǎn)業(yè)化的解決方案�！�
日前，奧特斯發(fā)布2015/2016上半財年財報，維持可喜的持續(xù)迅猛發(fā)展趨勢，銷售額上漲28.2%，升至3.871億歐元。這一數(shù)據(jù)再次超越業(yè)內(nèi)個位數(shù)增漲的平均水平，讓業(yè)界刮目相看。在各類電子產(chǎn)品高速增長放緩的今天，如何持續(xù)確保銷售額高增長的秘訣，成為EDN China希望和奧特斯探討的重點。
對于高增長，奧特斯集團首席財務官安凱樂先生介紹道：“這主要得益于，前六個月我們的客戶對高端PCB需求增長，這也與奧特斯專注高端的定位相符。上半年并沒有出現(xiàn)常規(guī)的季節(jié)性波動。同時，匯率利好有助于銷售額的增長，而匯率的正負偏差對盈利的影響基本相互抵消。我們看到優(yōu)異的業(yè)績主要受益于移動設備和汽車業(yè)務的強勁增長，同時在包括上海在內(nèi)的工廠，優(yōu)秀的產(chǎn)能利用率也發(fā)揮了很大的作用。”
而對于未來如何持續(xù)保持高增長的計劃，奧特斯集團移動設備和封裝載板事業(yè)部首席執(zhí)行官兼中國區(qū)董事總經(jīng)理潘正鏘先生則表示，“奧特斯所投資的重慶工廠的兩項先進PCB與載板技術將會確保奧特斯的行業(yè)領先地位以及長期的利潤增長。重慶工廠的建設正有條不紊地進行中，預計在今年年底通過認證，遂將逐步啟動預定于明年年初開始的批量生產(chǎn)，這兩座工廠將分別進行半導體封裝載板(重慶一廠)、系統(tǒng)級封裝PCB(Substrate-like PCBs)(重慶二廠)的制造，可進一步滿足客戶增長中的對于先進應用和高品質(zhì)產(chǎn)品的需求�！�
半導體封裝載板與系統(tǒng)級封裝PCB(SLP)
從技術角度分層，PCB目前的市場總體結(jié)構(gòu)70%左右是以單面、雙面、多層、軟板或軟硬復合板在內(nèi)的輔助技術，而高端HDI PCB或半導體封裝載板僅占30%，而對于奧特斯而言，技術布局則恰恰相反。潘正鏘介紹道：“公司的定位主要以高技術為主，70%營業(yè)額是從HDI，還有更高端的任意層PCB，埋嵌技術(就是把半導體埋嵌到我們的PCB的技術)。這些占公司70%以上的比重。剩余的30%不到是我們輔助的傳統(tǒng)技術�！�
早在2011年，奧特斯就決定在重慶投資第二家工廠，并計劃到2017年年中，為重慶工廠總共投資6.24億美金，產(chǎn)品主要為微處理器提供半導體封裝載板(一廠，預定于(2016年初投產(chǎn))以及為可穿戴設備及高端物聯(lián)網(wǎng)應用提供系統(tǒng)級封裝載板(SLP)(二廠，預定于2016年底投產(chǎn))。
對于重慶一廠的進展，潘正鏘介紹道，目前可以說是漫漫長征路的最后一季：“截止2015年9月30日一廠已經(jīng)投資額為1.824億歐元，目前首條產(chǎn)線的參數(shù)設定及資質(zhì)認證正在進行中，預計2015年底獲得認證，產(chǎn)品線為處于半導體行業(yè)領軍地位的客戶配套，主要的產(chǎn)品組合是為計算機應用(筆記本、個人電腦等)提供FCBGA封裝載板。預計在2016年初可投產(chǎn)，投產(chǎn)的成本投入將會影響到2015/16 Q4。”
主要為生產(chǎn)SLP的二廠也正在緊鑼密鼓的建設中，2015年10月29日已實現(xiàn)廠房封頂。潘正鏘表示：“系統(tǒng)級封裝印制電路板是奧特斯投資新一代PCB創(chuàng)新技術的重要一步。重慶二廠的投資額為1，390萬歐元，目前首批SLP已經(jīng)在上海工廠產(chǎn)出，重慶二廠的SLP預計于2016年下半年可投產(chǎn)�！�
對于SLP技術，潘正鏘也補充介紹道：“SLP或者所謂的SIP，目前主要由奧特斯自行開發(fā)研究。這個產(chǎn)品是介于我們最高端的HDI和封裝載板中間，有一個技術的空檔區(qū)，填補這個空檔就是我們所謂的SLP技術。如果說線寬線距等技術要求還不是高端封裝載板的要求，但它也高過了所謂任意層HDI，就存在一個中間點。而埋嵌技術既可以出現(xiàn)在HDI、也可以用在封裝載板，或是SLP里。這一技術的應用主要看產(chǎn)品設計是否需要那么微型微小。如果產(chǎn)品已經(jīng)沒有足夠的空間，就必須再細小化，可以用SLP加埋嵌之類的技術去進行。這方面上海工廠已有首批SLP產(chǎn)出，是為一個穿戴式產(chǎn)品應用�！�
聚焦物聯(lián)網(wǎng)，布局智能生產(chǎn)
談到奧特斯優(yōu)異的業(yè)績主要受益于移動設備和汽車業(yè)務的強勁增長。對此，安凱樂一一列舉，“如果從事業(yè)部的角度來看銷售額的分布情況，移動設備和封裝載板事業(yè)部占到整個全球銷售額59%，剩下的41%的營業(yè)額來自我們的工業(yè)和汽車醫(yī)療事業(yè)部。另外從區(qū)域這個角度來看，我們最強的地區(qū)是在美洲占到56%，亞洲地區(qū)也是在緊密的跟進的過程當中，現(xiàn)在是貢獻了總的銷售額的14%。此外德國/奧地利市場占到24%，剩下6%就是來自于歐洲的其他市場。”
除了奧特斯服務全球諸多知名智能手機和平板電腦品牌，作為面向高科技行業(yè)的供貨商，奧特斯還積極鞏固和拓展新市場，潘正鏘表示，“公司將進一步聚焦‘物聯(lián)網(wǎng)’，我想大家最近也看到了很多的報道，‘中國制造2025年’或很多其他新名稱。這一切都給奧特斯巨大的機會。其實有很多領域我們已經(jīng)開始涉足在內(nèi)了：比如可穿戴電子產(chǎn)品，我們也在進行中，涉及醫(yī)療、工業(yè)等領域。智能移動方面以汽車應用為例，目前一部汽車里www.pcblover.com可能有好幾百個電子部件，可以實現(xiàn)汽車之間的交流，甚至自動停車、無人駕駛，這些都給了我們非常大的領域。智能生產(chǎn)/工業(yè)4.0，也就是說以后的工業(yè)會更多地用機器和電腦來控制，奧特斯也在這方面已經(jīng)超前一步了。還有智能健康護理方面，整個病患監(jiān)護互聯(lián)也在展開，這又是一個新的所謂物聯(lián)網(wǎng)功能的大商機�！�
以汽車為例，潘正鏘進一步解釋道：“以前在汽車里用的是傳統(tǒng)的PCB，隨著汽車電子部件的增加，這些電子部件之間傳達的信息必須加以處理、分析，變成另外一個動作，會需要用到更多新的電子部件。傳統(tǒng)式的PCB只在汽車的幾個部位，現(xiàn)在必須要在汽車的更多不同部位添加PCB，就需要微型，但又有功能的電子部件，這些都給予我們機會和潛能。”安凱樂補充道：“像汽車輕量化也是一個趨勢，但PCB太多也會影響車身重量，還有很多高頻的應用或能源管理，都會是未來一個發(fā)展方向。”
對于智能生產(chǎn)，從奧特斯自身工廠而言，其自動化程度和生產(chǎn)效率都是極高的。奧特斯自2001年在中國建廠初期就布局高度自動化的生產(chǎn)理念，到目前為止投資達 7.2 億人民幣 (即1.2億美金)，自動化程度超過65%，通過大幅度提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)和精準度、改善工作環(huán)境并緩解勞動成本上漲的壓力。潘正鏘表示，“不同于其他產(chǎn)品，PCB板對質(zhì)量、可靠性要求都很高，高度自動化的工廠更能有效降低廢率，提高產(chǎn)品可靠度和品質(zhì)。此外奧特斯對于環(huán)保投入已超過5億人民幣，建立了完善的水回收及清潔生產(chǎn)系統(tǒng)，并作為清潔生產(chǎn)標桿企業(yè)，受協(xié)會邀請參與中國印制電路板清潔生產(chǎn)標準的制訂�！�
最后安凱樂先生從財務角度總結(jié)奧特斯高增長背后的數(shù)據(jù)，智能手機對高端HDI印制電路板的需求在2015/16上半財年熱度不減，移動設備及封裝載板事業(yè)部銷售額持續(xù)走高。美元兌歐元的利好也帶來了積極影響。綜上這些為銷售額帶來了7,800萬歐元，即40.0%的貢獻，從去年同期的1.948億歐元升至2.728億歐元。接近滿負荷的設備利用率以及有效的成本管理促使息稅折舊及攤銷前利潤上漲30.2%，達到6,760萬歐元。息稅折舊及攤銷前利潤率為24.8%，比去年同期的26.7%略低，由于在汽車、工業(yè)及醫(yī)療領域的銷售以歐元計算，而生產(chǎn)成本以人民幣計算，兩種貨幣間的不利匯率導致這一下降。
汽車&工業(yè)&醫(yī)療事業(yè)部銷售額上升，盈利水平穩(wěn)定，該事業(yè)部銷售額上升11.6%，銷售額超越了去年的1.519億歐元，達到了1.695億歐元。汽車產(chǎn)業(yè)日益上升的需求是這一增長的主要驅(qū)動力，這也反映出在汽車和醫(yī)療產(chǎn)品中電子元件占比日趨加大。工業(yè)版塊的訂單需求比去年稍低，得益于極高的產(chǎn)能利用率，息稅折舊及攤銷前利潤同比上升8.2%，達到了1,920萬歐元。由于受匯率影響，在印度以及韓國生產(chǎn)的產(chǎn)品制造成本相應增加，息稅折舊及攤銷前利潤率為11.3%，與去年同期的11.7%基本持平。
