DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外：只有插件的PCB板)，其加工流程如下：
1、對元器件進行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工;
要求：
①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行全方位自動焊接處理、牢固元器件;
6、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修，以防出現(xiàn)問題;
8、后焊，這是針對特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機進行焊接，需要通過手工完成;
9、對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
