一.概論
1.基礎(chǔ)概念
表面組裝技術(shù)，英文稱之為“SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ”簡稱SMT，它是將表面貼裝元件貼，焊到印制是電路板焊盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器件與印制電路之間的連接.
2.表面組裝技術(shù)的優(yōu)點：
1）組裝密度高，采用SMT相對來說，可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，重量減輕75%
2）可靠性膏，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級.
3）高頻特性好
4）降低成本
5）便于自動化生產(chǎn).
3.表面組裝技術(shù)的缺點：
1)元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困難
2)維修調(diào)換器件困難，并需專用工具
3）元器件與印刷板之間熱膨脹系數(shù)（CTE）一致性差。隨著專用攜手拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，它們已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙.
4.表面組裝工藝流程：
SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝.在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求選擇不同的工藝流程，現(xiàn)將基本的工藝流程圖示如下：
1)錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小.
2)貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。
3)混合安裝，該工藝流程特點是充分利用PCB板 雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件價低的特點.
4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一.
我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質(zhì)流體，它們引起的缺陷占SMT總?cè)毕莸?0%，訓(xùn)練掌握這些材料知識才能保證SMT質(zhì)量.SMT還涉及多種裝聯(lián)工藝，如印刷工藝，點膠工藝，貼放工藝，
固化工藝，只要其中任一環(huán)節(jié)工藝參數(shù)漂移，就會導(dǎo)致不良品產(chǎn)生，SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識，隨時監(jiān)視工藝狀況，預(yù)測發(fā)展動向.
二.焊錫膏與印刷技術(shù)
1.焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%以左右，其余是化學(xué)成分.它是一個復(fù)雜的物料系統(tǒng)，制造焊錫膏涉及流體力學(xué)，金屬冶煉學(xué)，有機(jī)化學(xué)和物理學(xué)等綜合知識，
1）對于焊錫膏一類的流體，由于大分子的長鏈結(jié)構(gòu)和纏繞，或觸變劑的存在，它們的流動行為遠(yuǎn)比低分子流體復(fù)雜得多，這類流體受外力作用時，剪切力和剪切速率不再成比例，液體的黏度不再是常數(shù)，其流動行為不服從流變學(xué)方程，因此在工程上將這類流體稱為非與頓流體.
2）焊錫膏在外受力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又開始穩(wěn)定下來.即焊膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)模板窗口時，黏度達(dá)到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又盡速回來.
3）焊錫膏是由焊球粉末 和 糊狀焊劑 組成，焊球粉末的粒度一般控制在25UM-45UM，過粗的粉未會導(dǎo)導(dǎo)致焊膏黏結(jié)性能變差，而在
糊狀焊劑中，通常含有一定量的松香或其他樹脂，它一是起增黏作用，二是防止在焊接過程中成膜焊料的二次洋化.
4）黏度與焊錫膏涂布方法：一種是金屬模板印刷，另一類是通過點膠機(jī)滴涂，這兩類方法需要不同黏度的錫膏，其黏度范圍如下表：
5）焊膏的印刷性能：SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地，不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)到PCB上，如果焊膏的印刷性能不好，就會堵死漏板的孔眼，導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行，其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足而引起的，合金粉未的形狀差，粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降..
6）焊膏的黏結(jié)力：焊膏印刷后放置一段時間（8H）仍能保持足夠的黏性是必需的.
7）焊膏的塌落度： 是描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定膏溫后是否仍保持良好形狀的一種術(shù)語，這種現(xiàn)象往往會導(dǎo)致回流焊后出現(xiàn)“橋聯(lián)，飛珠”
2.焊錫膏的印刷技術(shù)：
焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內(nèi)容-----焊錫膏，模板和印刷機(jī)，三者之間合理組合，對膏質(zhì)量地實現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的.，焊錫膏前面已說過，現(xiàn)主要說明的是模塊及印刷機(jī).
1)金屬模板（stencils）的制造方法：
A.化學(xué)腐蝕法，由于存在側(cè)腐蝕，故窗口壁光潔度不夠，對不銹鋼材料效果較差，因此漏印效果也較差.
B.激光切割法，它是利用微機(jī)控制CO2或YAG激光發(fā)生器，像光繪一樣直接在金屬模板上切割窗口.
C.電鑄法：電鑄法制造的模板價格顯然是貴，適合在細(xì)間距器件焊接產(chǎn)品中使用.
2）印刷機(jī)：說明全自動印刷機(jī)，通常有光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)，通過對PCB和模板上對準(zhǔn)標(biāo)志的識別，實現(xiàn)模反窗口與PCB焊盤的自動對準(zhǔn)，印刷機(jī)精度達(dá)0.01MM，但印刷機(jī)的多種工藝參數(shù)，如刮刀速度，刮刀壓力，脫模速度，模板與PCB板之間 間隙仍需人工設(shè)定.
3）影響印刷效果的因素：
A.模板窗口的光滑度與徑深比.
B.錫膏觸變性能的影響.
4）焊膏印刷過程：
A.焊膏準(zhǔn)備：焊膏應(yīng)放入冰箱冷藏（0—10度之間）。使用時，從冰箱取出室溫（4小時）后再打開蓋，有條件的工廠通過機(jī)器攪拌，約0.5—1H后可以使用，應(yīng)注意，焊膏的黏度，粒度是否符合當(dāng)前產(chǎn)品的要求.（應(yīng)用黏度計進(jìn)行測量）
B.安裝并校正模板，半自動可通過CCD幫助對準(zhǔn).
C.印刷焊膏：初次用量不易過多，注意環(huán)境質(zhì)量：無風(fēng)，潔凈，溫度（23＝3）度，相對濕度小于70%
D.完工/清洗模板.
5）印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響：
A.刮刀速度： 一般在12-40mm/s
B.刮刀壓力：一般在0.5KG/25MM
C.刮刀寬度：為PCB長度加50MM左右為最佳
D.印刷間隙：一般控制在0—0.07MM
E.分離速度：
F.刮刀形狀與制作材料.
6）焊膏印刷的缺陷，產(chǎn)生原因及對策：
A.焊膏圖形錯位：
產(chǎn)生原因：鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠
危害：易引起橋聯(lián)
對策：調(diào)整鋼板位置，調(diào)整印刷機(jī)
B.焊膏圖形拉尖，有凹陷：
產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大，橡皮刮刀硬度不夠，窗口特大
危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強(qiáng)度不夠.
對策：調(diào)整印刷壓力，換金屬刮 刀改進(jìn)模板窗口設(shè)計.
C.錫膏量太多：
產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大，PCB模板的間隙過大
危害：易造成橋聯(lián)
對策：檢查模板窗口尺寸，調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙
D.圖形不均，有斷點
產(chǎn)生原因：模板窗口壁光度不好，印刷板次多，未能及時擦去錫膏，錫膏觸變性不好.
危害：易引起焊料量不足，如假焊缺陷.
對策：擦凈模板.
E.圖形沾污：
產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦于凈,錫膏質(zhì)量差，鋼板離開時抖動.
危害：易橋連.
對策：擦凈模板，換錫膏，調(diào)整機(jī)器
總之，錫膏印刷時應(yīng)注意錫膏的參數(shù)會隨時變化，如粒度/形狀，觸變性和助焊性能，此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會引起變化，如印刷壓力/速度和環(huán)境溫度，錫膏印刷質(zhì)量對焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對待印刷過程中的每個參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)系數(shù)，我們公司產(chǎn)品LASCAN L3000 3D 錫膏厚度測試儀通過激光在可視范圍上獲取上萬組數(shù)據(jù)，進(jìn)而得到錫膏上的一些基本參數(shù)，如最大值，最小值，平均值，面積.體積等，從前面內(nèi)容我們知道，鋼網(wǎng)對整個錫膏的印刷也有著很重要的作用，面鋼網(wǎng)清洗機(jī)用氣泵把溶液通過旋轉(zhuǎn)臂對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗
三 貼片技術(shù)與貼片機(jī)
SMT生產(chǎn)中的貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準(zhǔn)確地貼到PCB指定的位置上，這個過程英文稱為pick and place ,顯然它是指吸取/拾取與放置兩個動作.
近30年來，貼片機(jī)已由早期的低速度（1－1.5秒/片）和低精度（機(jī)械對中）發(fā)展到膏速（0.08秒/片）和高精度（光學(xué)對中，貼片精度±60um/4q）高精度全自動貼片機(jī)是由計算機(jī)，光學(xué)，精密機(jī)械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達(dá)，諧波驅(qū)動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備.
1）貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性:
結(jié)構(gòu)可分為機(jī)架，PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺X，Y，與Z/Q伺服，定位系統(tǒng)，光學(xué)識別系統(tǒng)，貼片頭，供料器，傳感器和計算機(jī)操作軟件.
2）各部分功能：
底臺:支撐全部部件，應(yīng)具有足夠的鋼性.
供料器：容納各種包裝形式的元器件，并把元器件送到取料部位，PCB定位工作后，支持PCB并使其在X，Y方向正確定位.
貼裝頭：取元器件，定位校正后，將元器件貼到設(shè)定位置.
定位系統(tǒng)：影響貼裝精度和貼裝率，目前一般用直流伺服電機(jī)驅(qū)動齒帶式滾珠絲桿傳動.
計算機(jī)控制系統(tǒng)：貼裝機(jī)的大腦，所有貼裝操作的指揮中心.
3）貼裝機(jī)的類型“
按不同的目的，貼裝機(jī)有不同的分類方法：
A.按貼裝方式分類：
順序式，在線式，同時式，同時/在線式
B.按貼裝速度（貼裝率）分類
低速，中速，高速
C.按價格分： 低檔（10萬USD 下），中檔(10萬USD--20萬USD)高檔(20萬USD上)
D.影響貼裝機(jī)性能的主要因素：
總機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu) X-Y傳送機(jī)構(gòu) 其它因素
總之對于貼片機(jī)的精度主要講的是所貼零件與焊盤的偏移度，比如CHIP 零件長度不能超過焊盤的1/3，寬度不能超過焊盤1/3等等.
四 回流焊：
回流焊(REFLOW)，它的本意是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，回流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝.
1. 回流焊與傳統(tǒng)的波峰焊相比，具有下列優(yōu)點：
1)焊膏能定量分配，精度高，焊料受熱次數(shù)少，不易混入雜質(zhì)且使用量相對較少.
2)適用于焊接各種高精度，高要求的元器件，如0603電阻電容以及QFP，BGA和CSP等芯片封裝器件.
3)焊接缺陷少，不良焊點率小于10*10(-6)
2. 回流爐的基本結(jié)構(gòu)：
典型的紅外---強(qiáng)制熱循環(huán)再流爐是一種將熱風(fēng)對流和遠(yuǎn)外加熱結(jié)合在一起加熱設(shè)備，它集中了紅外再流爐和強(qiáng)制熱風(fēng)對流兩者的長處，故能有效地克服遠(yuǎn)紅外再流爐的陰影效應(yīng)，是目前較為理想的焊接設(shè)備.
通常由五個溫區(qū)組成，第一和第四溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)外加熱器，從第一到第四個溫區(qū)各配置了熱風(fēng)加熱器，第四溫區(qū)為焊接溫區(qū)，第二和第三溫區(qū)的加熱起保溫作用，主要是為了使SMA加熱更均勻，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū).
1)加熱體，加熱體幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器，有些制造廠商還在其表面涂有紅外涂層，以增加紅外發(fā)XIE能力.
2)傳送系統(tǒng)：再流爐的傳送系統(tǒng)有三種，一是耐熱四氟乙稀玻璃纖維布，二是不銹鋼網(wǎng)，三是鏈條導(dǎo)軌.
3)強(qiáng)制對流系統(tǒng)：有條件時應(yīng)首選切向風(fēng)扇對流系統(tǒng).
4)溫控系統(tǒng).
3. 焊接溫度曲線的調(diào)整
理想的溫度曲線通常由四個溫區(qū)組成，預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)/活性區(qū)，再流區(qū)和冷卻區(qū)，現(xiàn)將各區(qū)的溫度及停留時間等要求介紹如下
A.預(yù)熱區(qū)：焊膏中的部分溶劑及時揮發(fā)掉，元器件特別是片式阻容元件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫.
B.保溫區(qū)：此時揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，SMA表面溫度受熱風(fēng)對流的影響能保持勻均，板面溫度溫差接近最小值
C.再流區(qū)：此時焊料熔化，同時活化劑也進(jìn)一步分解，有效地清除各種氧化物，隨著溫度的膏，表面張力降低，焊料爬至低、元器件引腳的一定高度.在回流區(qū)，錫膏熔化后產(chǎn)生的表面張力能自動校準(zhǔn)由貼片過程中引起的元器件引腳偏移，但也會由于焊盤設(shè)計不正確引起多種焊接缺陷，如立BEI橋聯(lián)等
D.冷卻區(qū)：焊點迅速降溫，焊料凝固，焊點迅速冷卻可使焊料晶格細(xì)化，結(jié)合強(qiáng)度提膏，焊點光亮.
爐溫曲線對元器件焊接效果非常重要，因而要對爐子的溫度進(jìn)行測量的設(shè)備要求也非常嚴(yán)格，我們公司產(chǎn)品英國產(chǎn) SOLDERSTAL 爐溫測試儀理更好地為你提供服務(wù).
五：焊接質(zhì)量評估與檢測
1.優(yōu)良的焊點外觀：
1)潤濕程度好，
2)焊料在焊點表面均連續(xù)，并且越接近焊點邊線焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30度，對于焊盤邊線較小的焊點，應(yīng)見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，
3)焊點處的焊料層要適中，避免過多或過少
4)焊點位置必須準(zhǔn)確，元件的端頭/引腳應(yīng)處于焊盤的中心位置，寬度及長度方向不應(yīng)出現(xiàn)超越現(xiàn)象.
5)焊點平面應(yīng)連續(xù)和圓滑，對于再流焊形成的焊點應(yīng)有光亮的外觀.
原則上，上述要求可應(yīng)用于一切焊點，不管它用什么方法焊接面成，也不論它處于PCB的哪個位置上，都應(yīng)使人感覺到它們均勻，流暢，飽滿
2. SMT生產(chǎn)中常見的質(zhì)量缺陷及解決方法：
1)立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決辦法
再流焊中，片式元件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因面元件兩端的力距也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生.主要有以下幾個原因造成：
A.焊盤 設(shè)計與布局不合理：焊盤一側(cè)面積過大或PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤吸熱不均勻，解決方法是改變焊盤設(shè)計與布局.
B.錫膏與錫膏印刷：解決方法是選用活性較膏的錫膏，改變錫膏印刷參數(shù)，特別是模塊的窗口尺寸.
C.貼片：Z軸方向受力不均勻，會導(dǎo)致元件浸入到錫膏中的厚度不一，移位會直接導(dǎo)致立碑，解決方法是調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù).
D.爐溫曲線 PCB工作曲線不正確，原因是板面上溫差過大，解決辦法是根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線.
E.N2再流焊中氧濃度：采用N2會增加焊料的潤濕力，但氧含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多，通常認(rèn)為氧含量控制在100*10(-6)左右最好.
2)再流焊中錫珠生成原因與解決辦法：
A.溫度曲線不正確;通常應(yīng)注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，并有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)，從而抑制錫珠的生成.
B焊膏的質(zhì)量，金屬含量過低會導(dǎo)致焊劑成分過多不易揮發(fā)而引起飛珠，錫膏中水蒸氣/氧含量增加也會造成，模板上余下部分若再和回原來瓶中，會引起瓶中錫 變質(zhì)也會產(chǎn)生錫珠.
C.印刷與貼片： 模板與焊盤對中偏移，印刷環(huán)境不好， 貼片過程中Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫膏折、擠壓到焊盤外的現(xiàn)象。解決方法是仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，不應(yīng)有松動現(xiàn)象，Z軸膏度可進(jìn)行調(diào)整.
D.模板的厚度與開口尺寸： 開口過大特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板，解決方法是選用適當(dāng)?shù)暮穸鹊哪０搴统叽绲脑O(shè)計 ..
3)焊接后印制板阻焊膜起泡的原因與解決方法：根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣，它們會到不同的工藝過程，當(dāng)遇到高溫時，氣體膨脹，導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材分層，焊盤溫度相對較膏，故氣泡就先出現(xiàn)在焊盤周圍.，解決方法是
應(yīng)嚴(yán)格控制各個環(huán)節(jié)，購進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗后入庫，PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境下，存放期不超過6個.月，PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)熱105度 4—6H 波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到100度---120度， 使用含水助焊劑時，其預(yù)熱溫度就達(dá)到110度---125度，確保水氣能揮發(fā)完.
4)芯吸現(xiàn)象：是指焊料脫離焊盤沿引腳與芯片本體之間，會形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象，主要是針對汽相再流焊時才有，解決解決方法是應(yīng)首先半SMA充分預(yù)熱后再放入爐中及檢查焊盤的可焊性.，還有元件的共面性.也有關(guān).
5)片式元器件開列片式元件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC)，基原因主要是熱應(yīng)力與機(jī)械力所致.預(yù)防辦法是：認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是預(yù)熱區(qū)溫度不能過低，貼片時應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放膏度，應(yīng)注意拼板的割刀形狀.PCB的曲翹度，特別是焊接后的曲曲翹度，應(yīng)有針對性的校正.
6)焊點不光亮/殘留物多：SMA出爐后，未能強(qiáng)制風(fēng)冷也會出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象，此外若錫膏中金屬含量低，介質(zhì)不容易揮發(fā)，顏色深，也會突出殘留過多的現(xiàn)象.
7)PCB扭曲：針對很多原因我們有如上解決方法：在價格的、和空間容許的情況下，選用TG膏的PCB或增加PCB 的厚度，以取得最佳長寬比，合理設(shè)計PCB雙面的鋼箔面積應(yīng)均衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)絡(luò)形式出現(xiàn),以增加PCB的剛度，在貼片前對PCB預(yù)烘，其條件是105度/4H,調(diào)整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間地；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低，已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時，可以放在定夾具中，升溫到位，以釋放應(yīng)力.
8)橋聯(lián)
引起橋聯(lián)的原因有四種：
A.錫膏質(zhì)量問題：錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高，焊膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外：焊盤塌落度差，預(yù)熱后漫流到盤外，均會導(dǎo)致IC引腳橋聯(lián).解決方法是調(diào)整錫膏.
B.印刷系統(tǒng)：印刷機(jī)重復(fù)精度差，對位不齊，錫膏印刷到銀條外，這種情況多見于細(xì)間距QFP生產(chǎn)，鋼板對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設(shè)計不對與PCB焊盤設(shè)計SN/PB合金鍍層不均勻，導(dǎo)致的錫膏量偏多，均會造成橋聯(lián).解決方法是調(diào)整印刷機(jī)，改蓋PCB焊盤涂層.
C.貼放：應(yīng)調(diào)整Z軸膏度.
D.預(yù)熱：加溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發(fā).
9)其他常見焊接缺陷：
A.差的潤濕性，表現(xiàn)在PCB焊盤 吃 錫 不好或元件引腳吃錫不好，產(chǎn)生的原因，元件引腳/已氧化/污染;過高的再流焊溫度，錫膏的質(zhì)量差，這些都會導(dǎo)致潤濕性差，嚴(yán)重時會出現(xiàn)虛焊.
B.錫量很少，表現(xiàn)在焊點不滿，IC引腳根彎月面小，產(chǎn)生的原因：印刷模板窗口小，燈芯現(xiàn)象(溫度曲線差)錫膏金屬含量低，
C引腳受損，表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量.，產(chǎn)生原因：運輸/取放時碰壞.
E.錫膏量不足，生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象.產(chǎn)生原因：第一塊PCB印刷/機(jī)器停止后的印刷，印刷工藝參數(shù)改變，鋼板窗口堵，
針對這個SMT質(zhì)量檢驗，，我們有hirox 3D 顯微機(jī)，它搭有50-400倍率膏清晰度CCD(211萬象素)大景深(3MM)鏡頭，用鹵素光把被測物圖像通過膏晰度之顯示器動態(tài)(360度)顯示出來.它可很清晰地檢險pcb上的焊點狀況.它而且還有專用的bga-Z鏡頭，可深入到bga底部很清晰地看到bga焊球焊點的實際狀況.
六.SMA的維修：
在SMT生產(chǎn)中，特別是在新產(chǎn)品開發(fā)中，經(jīng)常會在SMA焊接后器件出現(xiàn)移位，橋接和虛焊等各種問題，需要對QFP BGA 一類器件進(jìn)行維修，而BGA應(yīng)該有專門的返修站.
OK集團(tuán) METCAL APR-5000系列BGA 返修站，采用全熱風(fēng)加熱方式，通過拆焊，涂敷，對中，回焊，冷卻等五個工作溫區(qū)對BGA 芯片進(jìn)行返修. 返修成功率達(dá)到90%以上。
