電子裝聯(lián)技術(shù)的作用
電子裝聯(lián)技術(shù)的作用是保障點(diǎn)與點(diǎn)、線（纜）與線（纜）、元器件和接插件與基板、組件與系統(tǒng)、系統(tǒng)與系統(tǒng)等電氣互聯(lián)點(diǎn)、件、系統(tǒng)之間的電氣可靠連接和聯(lián)通。可以說，電子裝聯(lián)技術(shù)已發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造的基礎(chǔ)技術(shù)，是電子設(shè)備可靠運(yùn)行的主要保障技術(shù)，是現(xiàn)代先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。
電子裝聯(lián)技術(shù)與SMT技術(shù)的關(guān)系
現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)主要是以SMT技術(shù)為主的綜合性技術(shù)，SMT技術(shù)是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)，是現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主流。SMT作為新一代組裝技術(shù)，已得到廣泛應(yīng)用，在發(fā)達(dá)國家普及率已超過75%，并正向微組裝、高密度組裝、立體組裝、系統(tǒng)級芯片混合組裝技術(shù)發(fā)展。
SMT技術(shù)的組成
SMT技術(shù)定義
SMT技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。
具體地說，SMT技術(shù)就是用一定的工具將表面組裝元器件引腳對準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑或焊膏的焊盤圖形上，把表面組裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，然后經(jīng)過波峰焊或再流焊，使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接，元器件和焊點(diǎn)同在電路基板一側(cè)，如圖3-1所示。
SMT組裝工藝流程
表面組裝方式確定后，就可以根據(jù)需要和具體條件（或可能）選擇合理的工藝流程，不同的組裝方式有不同的工藝流程。同一種組裝方式也可以有不同的工藝流程，這主要取決于所用元器件的類型和電子裝備對電路組件的要求以及生產(chǎn)的實(shí)際條件。不同組裝方式的典型流程有十幾種，在實(shí)際生產(chǎn)中具體應(yīng)用的工藝流程則更多，這里就不一一列舉了，下面以公司實(shí)際的一條生產(chǎn)線列出單面表面組裝工藝流程，這是最簡單的全表面組裝典型工藝流程。
SMT技術(shù)發(fā)展過程與趨勢
20世紀(jì)50年代，英國人研制出世界上第一臺波峰焊機(jī)；20世紀(jì)70年代，日本人發(fā)明了世界上第一套貼片專用設(shè)備；20世紀(jì)80年代，SMT技術(shù)日趨完善并飛速發(fā)展；20世紀(jì)90年代以來，SMT相關(guān)產(chǎn)業(yè)更是發(fā)生了驚人的變化，目前已成為電子裝聯(lián)的主體技術(shù)。其發(fā)展趨勢如下：
元器件技術(shù)
元器件技術(shù)的發(fā)展和變化，直接促使電子裝聯(lián)技術(shù)的變革。表面組裝元器件的產(chǎn)生和發(fā)展使20世紀(jì)后期的電子產(chǎn)品發(fā)生了質(zhì)的（性能提高）和量的（微型、輕量）突變，也使以SMT為代表的新一代組裝技術(shù)得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。
當(dāng)代的元器件發(fā)展趨勢是表面組裝化、進(jìn)一步微型化、多芯片集成和系統(tǒng)器件化。微型元件已進(jìn)入0402（1.0X0.5）普及、0201（0.6X0.3）應(yīng)用、0101（0.3X0.3）研制階段。器件已進(jìn)入MCM、CSP、BGA普及應(yīng)用、三維層疊和系統(tǒng)級混合組裝器件研制階段。
基板技術(shù)
互聯(lián)基板技術(shù)包含厚薄膜技術(shù)、印刷電路板技術(shù)、絕緣金屬基板技術(shù)、塑料基板技術(shù)、撓性和剛-撓性結(jié)合特種基板技術(shù)等。發(fā)展趨勢是向多層基板、金屬基基板、撓性基板及異型基板等高性能和特使用途基板發(fā)展。多層基板已是應(yīng)用主流，20多層的基板應(yīng)用實(shí)例已不少見。
互聯(lián)工藝技術(shù)
芯片封裝級連接的發(fā)展趨勢是,由傳統(tǒng)的引線連接(鍵合)和載帶自動鍵合,向倒裝焊(FC)凸點(diǎn)焊接、凸點(diǎn)載帶自動鍵合（BTAB）等連接方法發(fā)展。
PCB級表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢是0.5mm以下引腳間距的微細(xì)間距組裝、組裝焊點(diǎn)密度大于60點(diǎn)/㎝²的高密度組裝、BGA類的凸點(diǎn)陣列組裝，以及三維立體組裝。
公司主要是以通訊電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造為主的企業(yè)，為適應(yīng)技術(shù)發(fā)展的需要，早在1997年就開始引進(jìn)了SMT技術(shù)，到目前為止，已經(jīng)擁有15條SMT生產(chǎn)線，1條UNDERFILL點(diǎn)膠線、5條波峰焊生產(chǎn)線、1臺自動光學(xué)檢查儀（兩臺正在試用）、1臺二維X射線檢測儀、3臺BGA返修工作站、1條全自動測試生產(chǎn)線。
公司單板生產(chǎn)線集中于康訊公司生產(chǎn)部，位于公司B座3樓，面積約10000平方米�，F(xiàn)有SMT生產(chǎn)線15條、波峰焊生產(chǎn)線5條。
物料準(zhǔn)備→投入/貼條碼→A面印錫膏→貼片→回流焊A面→貼片檢查→B面印錫膏→貼片→回流焊B面→貼片檢查→QC抽檢→元件成型→插件→選擇波峰焊接→檢焊準(zhǔn)備→修剪焊腳→檢查焊接面/元件面/修理→單板裝配→QC抽檢→在線測試→功能測試→送交抽檢→包裝入庫。
要了解單板的工藝流程，首先要知道常用的PCB的組裝形式，即SMD與THC在PCB正反兩面上的布局。不同的組裝形式對應(yīng)不同的工藝流程，它受現(xiàn)有生產(chǎn)線限制。因此，必須慎重考慮。針對公司實(shí)際情況，常用表3-1所列形式之一，采用其他形式需要與工藝人員商議。
典型單板實(shí)際生產(chǎn)工藝流程：
單面全SMD的單板
投料/貼條碼→A面印錫膏→元件貼片→手置元件→再流焊→貼片檢查→單板裝配→QC檢查→在線測試ICT→功能測試FT→聯(lián)機(jī)調(diào)試→QC檢查→入庫
特點(diǎn)：流程短，效率高，較簡單單板采用；但對產(chǎn)品的水平要求高，往往不能滿足我公司的大部分復(fù)雜單板的加工要求。
雙面SMD的單板
投料/貼條碼→A面印錫膏→元件貼片→手置元件→再流焊→貼片檢查→B面印錫膏→元件貼片→手置元件→再流焊→貼片檢查→單板裝配→QC檢查→在線測試ICT→功能測試FT→聯(lián)機(jī)調(diào)試→QC檢查→入庫。
特點(diǎn)：流程短，效率高，但對產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求高，目前主要應(yīng)用于手機(jī)類產(chǎn)品。
單面混裝
投料/貼條碼→A面印錫膏→元件貼片→手置元件→再流焊→貼片檢查→（插座鉚接→）插件→波峰焊→檢焊→單板裝配→QC檢查→在線測試ICT→功能測試FT→聯(lián)機(jī)調(diào)試→QC檢查→入庫。
特點(diǎn)：用戶板（SLC）單板典型流程。
A面混裝，B面僅簡單SMD
投料/貼條碼→B面點(diǎn)膠→元件貼片→固化紅膠→貼片檢查→A面印錫膏→元件貼片→手置元件→再流焊→貼片檢查→QC檢查→（插座鉚接→）插件→波峰焊→檢焊→單板裝配→QC檢查→在線測試ICT→功能測試FT→聯(lián)機(jī)調(diào)試→QC檢查→入庫。
特點(diǎn)：可以滿足我公司的主流單板的要求，是最普遍的和典型的單板流程。
A面插件，B面僅簡單SMD
投料/貼條碼→點(diǎn)膠→元件貼片→膠固化→貼片檢查→QC檢查→（插座鉚接→）插件→波峰焊→檢焊→單板裝配→在線測試ICT→功能測試FT→聯(lián)機(jī)調(diào)試→QC檢查→入庫。
特點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單，采用較多。
波峰焊（Wavesoldering）
將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。
再流焊(Reflow)
通過熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。
適合于所有種類表面組裝元器件的焊接。
SMD Surface Mounted Devices(SMT)
表面組裝元器件或表面貼片元器件。指焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面組裝的電子元器件。
THC Through Hole Components
通孔插裝元器件。指適合于插裝的電子元器件。
SOT Small OutlineTransistor
小外形晶體管。指采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。
SOP Small Outline Package
小外形封裝。指兩側(cè)具有翼形或J形引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。
PLCC Plastic Leaded Chip Carriers
塑封有引線芯片載體。指四邊具有J形引線，采用塑料封裝的表面組裝集成電路。外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心距為1.27mm。
QFP Quad Flat Package
四邊扁平封裝器件。指四邊具有翼形短引線，采用塑料封裝的薄形表面組裝集成電路。
引線中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。
外形有正方形和矩形兩種形式。
BGA Ball Grid Array
球柵陣列封裝器件。指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球?yàn)橐龆说拿骊囀椒庋b集成電路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封裝BGA（C-BGA）兩種。焊錫球中心距有1.5mm,1.27mm,1mm,0.8mm。
Chip
片式元件。指片式電阻器、片式電容器、片式電感器等兩引腳的表面組裝元件。
二、生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝管理
2.1員工必須具備的工藝素質(zhì)：
1．熟悉基礎(chǔ)常規(guī)工藝、常規(guī)檢驗(yàn)方法；
2．熟悉各種工藝設(shè)備工作原理；
3．熟悉各種電子元件封裝、焊接工藝要求；
4．熟悉相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)。
5．能判別芯片、三極管、二極管、電解電容、濾波器及其它有方向性的元件的型號、方向和絲印的標(biāo)識；
6．熟悉電阻、電容、電感、二極管、三極管、及其它有數(shù)據(jù)的元件的數(shù)值或色環(huán)的基本意義和區(qū)別；
7．具備較強(qiáng)的生產(chǎn)現(xiàn)場工藝質(zhì)量和效率意識；
8．具備一定的溝通能力，能指導(dǎo)操作人員掌握工藝技能；
9．熟悉關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點(diǎn)及其要求；
10．必須具備良好的手藝水準(zhǔn)；必須做到絕不制造及流出不合格品。質(zhì)量絕非理論，而是要?jiǎng)?wù)實(shí)地去實(shí)踐；不接受、不制造、不流出不合格品流到下一流程去。
2.2生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝紀(jì)律
1．操作者要認(rèn)真作好生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作，生產(chǎn)中必須嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)圖樣、工藝規(guī)程和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)儀器進(jìn)行加工、裝配；
2．對有關(guān)時(shí)間、溫度、壓力、速度、真空度、電流、電壓、材料配方等工藝參數(shù)，除嚴(yán)格按照工藝規(guī)定執(zhí)行外，應(yīng)作好記錄，存檔備查；
3．精密、關(guān)鍵、大型、稀有設(shè)備的操作人員和精密、關(guān)鍵的測試儀器、儀表的檢測人員以及關(guān)鍵工序的操作人員必須經(jīng)過嚴(yán)格考核，合格后發(fā)給合格證，具備合格證才能上崗；
4．善于總結(jié)生產(chǎn)過程的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，減少相同工藝錯(cuò)誤的重復(fù)發(fā)生；
5．作好各種工藝技術(shù)數(shù)據(jù)的記錄和管理；
6．及時(shí)反饋工藝質(zhì)量和其它問題；
7．合格品，不合格品和正在檢驗(yàn)的進(jìn)行區(qū)分；不合格品應(yīng)及時(shí)剔除，并有隔離措施，不準(zhǔn)將不合格品混入合格品周轉(zhuǎn)；
8．PCB在生產(chǎn)、運(yùn)輸過程中需輕拿輕放、帶手套、拿板邊；使用周轉(zhuǎn)車運(yùn)輸，避免碰撞、粗暴運(yùn)輸；
9．物料儲存、發(fā)放，遵循“先入先出”原則；
10．及時(shí)糾正作業(yè)員的工作程序、材料或零件有偏差；
11．注意異�，F(xiàn)象，了解造成異�，F(xiàn)象的情況并立即加以處置。
三、重要的基礎(chǔ)工藝規(guī)范
必須熟悉以下與各自所屬工序相關(guān)的重要規(guī)范：
1．元器件成型工藝規(guī)范及附錄成型作業(yè)指導(dǎo)卡；
2．特殊元件（**敏感、靜電敏感等）工藝規(guī)范；
3．元器件和PCB儲運(yùn)規(guī)范；
4．焊膏印刷工藝規(guī)范；
5．貼片工藝規(guī)范；
6．回流焊工藝規(guī)范；
7．PCB板插裝元器件工, 藝規(guī)范及附錄A插裝作業(yè)指導(dǎo)卡；
8．PCB板機(jī)械組裝通用工藝規(guī)范及附錄A機(jī)械安裝作業(yè)指導(dǎo)卡；
9．波峰焊接工藝規(guī)范；
10．JIT配送成型設(shè)備管理規(guī)范；
11．波峰焊接設(shè)備維修保養(yǎng)規(guī)范；
12．波峰焊、再流焊及手工焊焊點(diǎn)可接受性規(guī)范；
13．手工焊接規(guī)范；
14．包裝運(yùn)輸工藝規(guī)范；
15．測試工藝規(guī)范
四、關(guān)鍵工序工藝控制：
1.倉儲工序：
a．元器件可焊性良好，符合工藝文件要求;
b．PCB可焊性良好，符合工藝文件要求，PCB單板保持有一個(gè)清潔表面;
c．確保靜電敏感器件(SSD)不受靜電損壞，符合工藝文件要求;
d．確保**敏感器件(MSD)不受潮，符合工藝文件要求，受潮后器件必須根據(jù)規(guī)范進(jìn)行烘烤；
e．焊膏和貼片膠的存儲和管理符合工藝文件要求；
f．物料和輔料儲存、發(fā)放，遵循“先入先出”原則。
2.成型工序：
a．元器件成型尺寸需符合工藝文件要求；
b．成型設(shè)備可成型的元器件不可手工成型；
c．成型時(shí)需注意不能使元器件體產(chǎn)生刮痕、殘缺、裂縫，造成功能部位暴露在外。
d．成型時(shí)需注意應(yīng)力的釋放，不要產(chǎn)生元器件的損傷;
e．成型后元器件上的原有標(biāo)識需清晰可辨認(rèn)。
3.焊膏印刷：
a．焊膏的解凍、攪拌、粘度和焊膏添加方法符合工藝文件要求;
b．鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)儲存、清洗和使用符合工藝文件要求;
c．印刷/點(diǎn)膠工藝參數(shù)的調(diào)整印刷/點(diǎn)膠工藝參數(shù)，并根據(jù)具體產(chǎn)品及時(shí)調(diào)整;
d．焊膏印刷確保質(zhì)量，印刷后必須根據(jù)焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢查印刷質(zhì)量，存在印刷缺陷的必須作清洗處理。
f．重點(diǎn)控制細(xì)間距元件的印刷質(zhì)量
4.貼片工序：
a．每臺貼片機(jī)應(yīng)保證貼裝精度與說明書一致，發(fā)現(xiàn)精度不穩(wěn)定或偏差較大時(shí)應(yīng)及時(shí)反饋給設(shè)備工程師;
b．貼裝工藝參數(shù)符合工藝文件要求，根據(jù)具體單板及時(shí)調(diào)節(jié);
c．貼裝后根據(jù)貼片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢查貼片質(zhì)量，重點(diǎn)檢查是否移位、錯(cuò)、漏、反，并及時(shí)調(diào)整；
d．重點(diǎn)控制歐翼型引腳元件（QFP、貼片插座、SOP等）的拋料和引腳共面性，特別是手放料的操作；
f．控制好轉(zhuǎn)線前五塊和后五塊的質(zhì)量，作好標(biāo)記后再流到下道工序。
5.回流焊工序：
a．回流溫度曲線的調(diào)用和測量符合工藝文件要求;
b．焊接后根據(jù)焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢查焊接質(zhì)量，重點(diǎn)檢查橋連，元件的錯(cuò)、漏、反，并及時(shí)反饋到前工序;
c．檢焊重點(diǎn)檢查歐翼型引腳元件（QFP、貼片插座、SOP等）的焊接，特別是假焊和橋連。
f．必須作好前五塊和后五塊板的檢焊。
6.元器件插裝工序:
a．插件工位能力的合理分配；
b．插件操作工藝方法、標(biāo)準(zhǔn)、元器件辨識熟練掌握；
c．不良現(xiàn)象和不合格品的及時(shí)糾正。
7.波峰焊工序:
a．焊料和助焊劑存儲管理符合工藝文件要求；
b．波峰焊工藝參數(shù)符合工藝文件要求，根據(jù)具體單板實(shí)時(shí)調(diào)校;
c．焊接后檢查，重點(diǎn)檢查橋連，元件的錯(cuò)、漏、反，并及時(shí)反饋到前工序及時(shí)糾正。
f．重點(diǎn)控制貼片元件漏焊、電源類單板大焊盤透錫不良、掉件等焊接缺陷。
8.周轉(zhuǎn)運(yùn)輸：
a．所有涉及周轉(zhuǎn)運(yùn)輸?shù)牟僮鞅仨毞瞎に囄募螅?/SPAN>
b．輕拿輕放、帶手套、拿板邊；
c．不能碰撞，損傷元器件；
d．標(biāo)識清楚。
